9月15日早盘，先进封装概念低开高走异动拉升 ，截至早间收盘
，板块上涨1.70%，涨幅居概念板块前列
。个股方面 ，气派科技涨超16%
，臻宝科技涨超13%，和顺石油涨停 ，曼恩斯特
、戈碧迦涨超8%
，惠科股份涨超6%，华海诚科、寒武纪 、拓荆科技
、三佳科技等涨超4%。

　　先进封装产能持续供不应求

　　消息面上 ，时序进入三季度下旬
，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求 。

　　据媒体报道，供应链人士透露 ，英伟达 、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源；亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外
，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能
。

　　此外 ，有媒体报道
，三星电机正与高通合作开发面向AI（人工智能）半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据介绍 ，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片
，其设计思路类似英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥），但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片 。此举一方面可降低制造成本 ，另一方面也可规避英特尔持有的EMIB专利
。

图片：封装技术的演变
，国盛证券

　　在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道“保护+引脚引出”的配套工序 ，升级为“靠异质集成
、芯粒拼接延续芯片性能爬坡 ”的核心路径。机构指出
，制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的“第二战场
” 。

　　先进封装迎长期结构性机遇

　　TrendForce集邦询问 分析师乔安表示 ，AI HPC对算力需求爆发式增长，先进封装将迎来长期结构性机遇——Chiplet异质整合突破摩尔定律极限
，HBM亦必须通过先进封装与GPU/xPU紧密串联
。

　　封装技术已从过去低附加价值的“后段加工”，升格为决定芯片最终效能的前段延伸核心。“各大晶圆代工厂与封测厂都大幅增加先进封装资本支出 ，显现其作为未来数十年半导体产业主要成长引擎的长期趋势 。 ”

　　据世界 半导体产业协会预测
，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%；瑞穗亚洲亦将台积电CoWoS月产能预测上调至2026年14万片
。

　　在这一长期趋势下 ，国内头部封测厂商正在加大资本投入扩产。长电科技、通富微电 、华天科技三大龙头集体扩产
，甬矽电子
、盛合晶微、深科技等封测厂商已纷纷启动扩产计划 。

（文章来源：东方财富研究中心）